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TS2000-HP Probe System

MPI的TS2000-HP半自動化探針臺測試系統可提供8英寸及以下晶圓器件的高功率測量，先進的ShielDEnvironment™可提供低噪聲和屏蔽的測試環境。

專為高電壓和大電流量測應用而設計

• 適合至高 10kV / 600A (脈沖)的晶圓級高功率組件量測

• 提供載片下的高功率動、靜態參數的測試

• 晶圓載物臺表面鍍金，最小化接觸電阻;真空吸孔優化，適合裝載至薄 50 µm 的薄晶圓

• 可選配搭載 Taiko 晶圓載物臺

• 提供抗電弧解決方案

MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環境

• 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境

• 支援飛安級低漏電值量測

• 溫度量測范圍 -60 °C to 300 °C

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