RA-880 激光開封機系統特性及應用范例返回列表

系統特性

• 計算機系統實時顯示開封過程影像，實時成像與激光掃描共焦同步功能

•配置自動找焦感應器，具有一鍵式自動聚集功能，可編程控制焦距焦深

• 精準記錄和復制激光開封參數配方

•電腦自動控制系統。開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀，可任意繪制開封圖形，中心和任意位置畫圖操作(方形，圓形，線性，方形框，圓形框等)、開封區域、位置、大小等。

• 可實現能量管理，操作便利

• 快速同步畫圖開封功能，可以導入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關圖像

• 高重復性，可獲得所有器件開封的一致性

• 可單獨執行第二焊點開封工藝

• 高精準性，高效性無耗材，低維修費用

應用范例

• 各種封裝預開封，包括塑料，陶瓷，感光器件等應用

• 功率器件開蓋時的預先開深孔作業

• 基板電路可以用激光暴露出來，不需要使用化學酸液

• 可實現復雜形狀，不規則形狀的開封作業

• 激光能量的精確控制，不破壞金銅鋁等鍵合引線

• 對于需要后續酸清理的應用，可以輔 助使用低溫，低腐蝕條件，提高效率

• 各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

• 橫截面樣品制備

• 金屬線的切割

• 簡易的 PCB 切割

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